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1.环氧灌封料广泛地用于电子器件制造业, 是电子工业不可缺少的重要绝缘手段。灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是强化电子器件的整体性, 提高对外来冲击、振动的抵抗力; 提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化; 避免元件、线路直接暴露, 改善器件的防水、防潮性能。

环氧树脂灌封材料是一种复合体系，它由环氧树脂基体，固化剂，固化促进剂，填料，稀释剂等多种组分配制而成的。环氧灌封材料具有黏度低、粘接强度高、电性能好、耐化学腐蚀性好、耐高温、收缩率低等优点。

2环氧灌封材料的填充剂

填料填充灌封料不仅有效低降低材料成本，而且能有效提高环氧树脂制品某些物理性能，如降低固化物的热膨胀系数、收缩率以及增加热导率。在环氧灌封料中常用的填充剂有石英粉、氧化铝、氮化硅、氮化硼等材料。石英粉又分为结晶型、熔融角型和球形。在电子封装用灌封料中，由于产品要求，优选熔融石英粉。石英粉通过硅烷偶联剂处理后，形成活性石英粉，其填充效果更佳。

3石英粉用于环氧灌封材料的改性方法

在环氧树脂基体中加入刚性粒子，不但可以降低材料的成本，提高材料的硬度，还可以提高材料的韧性。赵世琦等报道了用石英砂填充环氧树脂的情况,发现填充体系韧性的增加程度与填料的粒径及表面处理的方法有关。Keiko Koga发现填料与基体的粘接性愈好,则环氧树脂填充体系的断裂韧性愈大,而杨氏模量愈小。Ishizu K等发现在橡胶改性的双酚A型环氧树脂中加入玻璃微珠后,会形成橡胶与玻璃微珠的杂交粒子,能够进一步提高环氧树脂的韧性。