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1、石英粉用量对有机硅电子灌封胶黏度的影响

随着石英粉用量的增加，灌封胶的黏度不断上升，且用改性石英粉制备的灌封胶B和灌封胶C的黏度明显低于用普通石英粉制备的灌封胶A，这是由于石英粉表面具有活性羟基，且粒径较小，在灌封胶中会与硅橡胶发生化学键合和物理吸附作用旧J，随着石英粉用量的增加，其与硅橡胶的这种相互作用力也随之增加，从而导致灌封胶黏度不断上升。

1.2、石英粉用量对有机硅电子灌封胶力学性能的影响

随着石英粉用量的增加，灌封胶的拉伸强度呈先增后降的趋势，并在石英粉为180份时出现最大值。这是因为石英粉为硅橡胶的半补强材料，随着石英粉用量的增加，其与硅橡胶之间的相互作用力增强，所以灌封胶的拉伸强度提高;但当石英粉用量大于180份时，石英粉会因灌封胶黏度过大而分散不均，造成局部团聚现象，从而导致灌封胶的拉伸强度下降。随着石英粉用量的增加，灌封胶的断裂伸长率呈下降趋势。这是由于随着石英粉的用量增加，石英粉与硅橡胶的相互作用力相应增大，导致聚硅氧烷高分子链间的自由滑动受限作用增强所致。

1.3、石英粉用量对有机硅电子灌封胶导热性能的影响

随着石英粉用量的增加，灌封胶的热导率逐渐增大。这是因为随着石英粉用量的增加，石英粉在灌封胶中的体积分数相应增大，粒子与粒子之间的距离减少，传热阻力减少，因此刚开始时热导率迅速增加;但当石英粉用量达到一定程度后，体系中已形成有效的导热网络，这时再增加石英粉的用量，灌封胶的热导率增速变缓。

1.4、石英粉用量对有机硅电子灌封胶电学性能的影响

随着石英粉用量的增加，灌封胶的相对介电常数逐渐增大，这是因为石英粉的极性大，其相对介电常数大于硅橡胶，所以随着石英粉用量的增加，灌封胶的相对介电常数增大。随着石英粉用量的增加，灌封胶的体积电阻率逐渐减少，这是由于石英粉的体积电阻率低于硅橡胶所致。在相同石英粉用量时，灌封胶A、灌封胶B、灌封胶C的体积电阻率依次增大，这是因为石英粉经过偶联剂处理后，增加了填料与基体间的界面粘接，从而使链段活动性降低，聚硅氧烷分子间作用力增大，自由体积减小，因而降低了离子载流子的迁移率，导电性减小，体积电阻率增加，所以灌封胶B、灌封胶C的体积电阻率大于灌封胶A。