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1覆铜板用石英粉填料成为当前研究、应用的重点

1.1覆铜板填料应用品种在侧重点上的转变

近几年，在覆铜板(CCL)中应用填料(Fillers)已成为CCL技术开发中的重要课题。世界一些著名的CCL生产厂家都把它作为推进、突破CCL某些新技术的“秘密武器”之一。

多年来，应用于CCL的填料已有许多种。近年，此方面研究进展表明，石英粉无机填料越来越被CCL业者所青睐。几年前，日本、中国台湾CCL业界中在无机填料品种运用倾向上，中国台湾CCL厂家主要是采用“无机填充剂白色矽砂(中国大陆被惯称的“石英粉”)，其它品种尚有滑石粉、云母粉等，日系无卤板之填料则以氢氧化铝或含水的Al2O3为主.但在近几年日本CCL业内对此也有较大的转变。通过对近几年公开的日本专利内容查阅，发现在与CCL用填料相关的日本专利中，对石英粉填料研究的篇数逐年增多，特别是随着近两三年对薄型CCL、刚性封装基板、无铅兼容性CCL、无卤化CCL、HDI用基板材料的需求迅速扩大，更推进了石英粉填料在覆铜板中应用的新进展。日本几家大型CCL生产厂家都有此方面的专利发表。例如从松下电工一篇2007年公开的CCL研究专利中，显示了它出于开发无卤、薄型、高刚性CCL的需要，“摒弃”了它过去擅长使用的有机填料(多采用橡胶微粒、有机树脂微球、微粉方面的填充料)，而换成采用在CCL树脂组成物体系中应用无机填料的技术，其中的无机填充料的主要成分则是球形石英粉。

1.2利用石英粉填料提高覆铜板性能

从日本近年发表的有关专利中可看出，应用石英粉填料所要实现改善CCI性能的项目是有侧重与差别的。例如：

为提高薄板的刚性、耐热性，松下电工公司、日立化成公司都分别研发了填料的(以石英粉为主的)高填充量技术。此技术具体要解决所遇到的填料凝集、沉淀，造成树脂粘度增大、流动性差、成形加工中不均匀分布的问题。