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球形石英粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，现采用两种主要工艺制成：1、采用溶胶-凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态石英粉;2、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态石英粉。

球形石英粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，采用溶胶-凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态石英粉，打破了美、日、德等少数国家对该技术的垄断局面，表明我国球形石英粉研究获得新的重大进展。日前，成都理工大学自行研制的“一种用天然粉石英制备高纯球形纳米非晶态石英粉的方法”，获得国家知识产权局专利申请。制备球形石英粉的方法还有交流高频等离子体熔融法、气体燃烧火焰法以及高温熔融喷射法。

球形石英粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。专家预计，到2010年仅我国对球形石英粉的需求即达2万～3万吨，高纯石英粉为10万吨，年均增长率均超过20%。世界对球形石英粉的需求量将超过30万吨，价值数百亿元。随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形石英粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有美国、日本、德国、加拿大和俄罗斯等少数国家掌握此技术。众所周知，目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于日本、韩国，进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，完全可以替代进口。

球形石英粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。