低熔点玻璃粉
安米微纳推出的一种环保型无机非金属粉末新材料，是用途最广的高温无机载体、溶剂、粘接剂等功能性的新材料之一。产品具有低温熔融特性，始熔温度330~1200℃可调。并有良好的化学惰性和敏感的温度固液相转化等特点。
主要用途：已广泛应用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等众多领域的特殊涂层、封装、封接、载体、阻燃及功能复合材料等。
查看详细 GT系列高温涂层载体
产品特点：低温熔融、化学惰性、耐酸碱耐盐雾
- 是一种环保型无机非金属粉体新材料。
- 具有良好的化学惰性和敏感的温度固液相转化特点。
- 可设计特定的温度区间的粘度、密度及力学等物理性能。
- 可配合分散导电、绝缘、导热、屏蔽及耐高温等介质。
- 材料颜色分透明性与乳白相，利于材料调色。
主要用途：广泛应用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等众多领域的特殊涂层的载体及功能辅材使用。
产品型号
- 产品牌号
- GT35
- GT40
- GT45
- GT50
- GT55
- GT65
- GT70
- GT90
- 始熔温度℃
- 350
- 400
- 450
- 500
- 550
- 650
- 700
- 900
- 围棋温度℃
- 463
- 595
- 635
- 655
- 765
- 765
- 835
- 1125
- 线膨胀系数
- 130x10-7
- 89x10-7
- 95x10-7
- 93x10-7
- 80x10-7
- 缺少精确数据
- 55x10-7
- 50x10-7
- 熔融色相
- 清透
- 黄透
- 白透
- 清透
- 清透
- 白透
- 白透
- 白透
- 有效成分
- ≥97.6
- ≥97.6
- ≥97.6
- ≥97.6
- ≥97.6
- ≥97.6
- ≥97.6
- ≥97.6
- 堆积密度
- 0.61
- 1.16
- 0.77
- 0.8
- 0.66
- 0.81
- 0.57
- 0.63
- 吸油值
- 15
- 13
- 16
- 16
- 16
- 14
- 16
- 16
- PH值
- 7.8
- 7.2
- 7.8
- 7.9
- 7.7
- 7.2
- 7.5
- 7.2
- 重金属检测
- 未能检出
- 含铅
- 未能检出
- 未能检出
- 未能检出
- 未能检出
- 未能检出
- 未能检出
查看详细 FD系列—电子雾化芯/金属等封接专用
产品特点：耐高温、抗氧化还原、高气密性，高力学强度及高硬度。
- 是一种环保型无机非金属粉体新材料。
- 作为无机粘接剂使用，应用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等众多领域的结构性封接和封装。
- 具有良好的化学惰性和敏感的温度固液相转化特点。
- 可设计特定的温度区间的粘度、密度及力学等物理性能。
- 可配合分散导电、绝缘、导热、屏蔽及耐高温等介质。
- 材料颜色分透明性与乳白相，利于材料调色。
主要用途：应用于各种陶瓷、玻璃、金属基材电子产品的封装与封接产品，如电子陶瓷、电子玻璃、芯片、内存、电阻、电感、电刷、各种传感器、二极管、三极管以及各种陶瓷、玻璃和金属之间的封装材料等。
产品型号
- 产品牌号
- 始熔温度
- 围棋温度
- 线膨胀系数
- 比重
- 粒径
- 重金属
- 耐腐蚀
- 色相
- 用途
- FD46
- 330
- 500
- 135x10-7
- 1.7-1.9
- 1500目
- 否
- 一般
- 透明
- 电子封装/电子陶瓷烧结
- FD56
- 400
- 550
- 99x10-7
- 4.3-4.5
- 1500目
- 是
- 好
- 透明
- 电子浆料/电子封装/电子陶瓷烧结
- FD61A
- 450
- 650
- 110x10-7
- 1.7-1.9
- 1500目
- 否
- 一般
- 透明
- 电子封装/电子陶瓷烧结
- FD61
- 450
- 650
- 101x10-7
- 1.7-1.9
- 2000目
- 否
- 一般
- 透明
- 电子封装/电子陶瓷烧结
- FD66A
- 500
- 700
- 93x10-7
- 1.7-1.9
- 1500目
- 否
- 很好
- 透明
- 电子封装/电子陶瓷烧结
- FD76A
- 600
- 750
- 90x10-7
- 2.9-3.1
- 6000目
- 否
- 很好
- 白相
- 电子浆料/电子封装/电子陶瓷烧结
- FD76B
- 620
- 760
- 86x10-7
- 3.4-3.8
- 1500目
- 否
- 很好
- 偏黄相
- 电子浆料/电子封装
- FD81A
- 650
- 800
- 85x10-7
- 2.9-3.1
- 3000目
- 否
- 一般
- 白相
- 电子浆料/电子封装/电子陶瓷烧结
- FD98A
- 680
- 950
- 57x10-7
- 1.7-1.9
- 1500目
- 否
- 很好
- 超白
- 电子封装/电子陶瓷烧结
- FD110
- 950
- 1100
- 56x10-7
- 1.7-1.9
- 1500目
- 否
- 一般
- 透明偏白
- 电子封装/电子陶瓷烧结
- FD130
- 1100
- 1300
- 52x10-7
- 1.7-1.9
- 1500目
- 否
- 一般
- 透明偏白
- 电子封装/电子陶瓷烧结
查看详细 FR系列协效阻燃功能粉
产品特点：协效阻燃、陶瓷化硬壳、配方兼容性大。
- 是一种高端环保新型无机功能粉体材料。
- 产品特点是低温熔融，常压下在330℃~1450℃的温区，产品属于稳定的液相，温度越高粘度越低。
- 产品常压下在-100℃~1450℃的温区原则不与各种金属及无机物等发生反应。
高温冲击时其作用机理是：
1、与有机物自由基发生反应成不燃物；
2、与耐温填充物（骨架粉）熔融封接成玻璃态耐温层；
3、吸热熔融成网膜结构隔氧；
4、降温形成共晶玻璃态绝滴硬壳层；
5、终成硬质绝缘致密（不透水）玻璃态稳定物。
1、与有机物自由基发生反应成不燃物；
2、与耐温填充物（骨架粉）熔融封接成玻璃态耐温层；
3、吸热熔融成网膜结构隔氧；
4、降温形成共晶玻璃态绝滴硬壳层；
5、终成硬质绝缘致密（不透水）玻璃态稳定物。
主要用途：与安米微纳瓷化粉DM95系列匹配使用，在高温冲击下，可改善硅橡胶成瓷致密性，增加陶瓷化强度形成坚硬的陶瓷层。
产品型号
- 产品牌号
- FR0135
- FR01
- FR02
- 微观形貌
- 类球晶型
- 类球晶型
- 类球晶型
- 色相
- 白透
- 白透
- 白透
- 保护温度区间
- 350-600℃
- 480-750℃
- 580-850℃
- 功能机理
- 受温成膜隔氧
- 受温成膜隔氧
- 受温成膜隔氧
- 配方添加建议
- 总组分8-18%
- 总组分8-18%
- 总组分8-18%
查看详细 D系列低温玻璃粉
产品特点：低温熔融、降本增效、配方兼容性大
- 熔态温度窗口值宽泛，区间可达390~1280℃。
- 熔态色相分透明相与白相，利于材料发色。
- 化学惰性，有良好的抗氧化/还原性、耐酸碱、耐盐雾及高耐候性。
- 膨胀系数可调，可配合我们公司高温成核剂与架桥剂改善配方与工艺，达成应力消除和力学稳定。
- 可根据用户基材与工况参数定制和配合研发。
- 安全与环保，游离金属和盐态满足医疗级。
主要用途：产品适合使用于绝大部分材料，包括水性/油性涂料、油墨、油漆、塑料、橡胶、陶瓷、电子、铜铝银浆及粘接剂等产品。
产品型号
- 产品牌号
- D235
- D240
- D245
- D250
- D255
- D270
- D290
- 始融温度
- 350
- 400
- 450
- 500
- 550
- 700
- 900
- 线膨胀系数
- 136x10-7
- 85x10-7
- 90x10-7
- 80x10-7
- 85x10-7
- 90x10-7
- 73x10-7
- 堆积密度
- 0.60
- 1.23
- 0.75
- 0.81
- 0.61
- 0.57
- 0.60
- 莫氏硬度
- 5.5
- 6.3
- 6.3
- 6.3
- 6.3
- 6.3
- 6.3
- PH值
- 7.9
- 7.0
- 7.0
- 7.0
- 7.0
- 7.0
- 7.0
- 重金属
- 未能检出
- 含铅
- 未能检出
- 未能检出
- 未能检出
- 未能检出
- 未能检出
应用领域
-
- 半导体元器件
-
- 耐高温炉头炉灶
-
- 电感器件
-
- 电子雾化芯
相关回答
- 450度始熔的玻璃粉，要烧到多少度才能像水一样的流动性？
-
解答：
1、在客户使用450度始熔的玻璃粉来实现产品效果时，正常情况下加温到630度左右融化，已经可以实现绝大部分客户的工艺温度要求了。
2、如果确实需要玻璃粉的流动性像水一样好，堆烧0.5Cm流淌温度点约800度10分钟。
- 低熔点玻璃粉制作电极材料，包覆粉体，胀气比较大是什么原因呢？
-
解答：
1、排胶时间太短，有机物气化鼓泡，拉长排胶排碳时间； 2、本身配方材料有结晶水或反应产生气体。 3、换用不反应的低熔点玻璃粉。 4、换用高一点熔点的玻璃粉同时工艺温度也高一点。 5、改用负压烧结封接或无氧工艺。 6、具体配方和工艺设计咨询技术。
- 如果需要烧结温度在850度，你们产品该怎么实现？
- 解答：我司低熔点玻璃粉在产品设计时，考虑到满足基材的使用工艺覆盖问题，所以对产品进行了温度梯度设计，如果产品工艺温度需要在850度实现，可以考虑我司550度、 650度及700度始熔的玻璃粉单一使用或组合复配使用都可以，500度始熔产品工艺实现温度低时间短，反之700度始熔的玻璃粉工艺实现时间长温度高，同步考虑其他因素按需求设计配方和工艺，详细咨询工程师。
- 使用低熔点玻璃粉作为粘接剂，为什么还要加入有机树脂？
- 解答：因为低熔点玻璃粉本身没有粘性，常温下不能独自附着在粘接口表面，将粉和树脂混合，借助树脂的粘性，可以很好地将混合体涂布在粘接口处，当然，当高温烧结到320~350℃度以上时， 树脂已经基本碳化挥发掉，即工艺温度曲线需要有排胶/排碳温度和时间；之后才是封接的温度和时间，固需要设计低熔点玻璃粉的工艺温度和时间，才能完成对产品的封接或封装。
提醒：本公司产品为基础原料，相关参数仅供参考，为避免冒牌或错选之损失，建议用户免费试样或少量购买试用，官方电话与微信静候您！
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