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低熔点玻璃粉

低熔点玻璃粉（Low melting point glass powder）是由安米微纳推出的一种环保型无机非金属粉末新材料，是用途最广的高温无机载体、溶剂、粘接剂等功能性的新材料之一。产品具有低温熔融特性，始熔温度330~1200℃可调。并有良好的化学惰性和敏感的温度固液相转化等特点。

■主要用途：已广泛应用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等众多领域的特殊涂层、封装、封接、载体、阻燃及功能复合材料等。

■应用案例（点击直达）■常见问题（点击直达）

GT系列高温涂层载体

产品特点：低温熔融、化学惰性、耐酸碱耐盐雾

  • 是一种环保型无机非金属粉体新材料。
  • 作为无机树脂载体使用，当做耐火涂料、油墨、油漆及特殊涂层的高温成膜物。
  • 具有良好的化学惰性和敏感的温度固液相转化特点。
  • 可设计特定的温度区间具有良好的粘度与可塑性等物理性能。
  • 可设计产品梯度熔融温度及区间融态要求。
  • 材料颜色分透明相与乳白相，利于材料调色。

■主要用途：广泛应用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等众多领域的特殊涂层的载体及功能辅材使用。

产品牌号 GT35 GT40 GT45 GT50 GT55 GT65 GT70 GT90
围棋温度(℃) 463 595 635 625 655 765 835 1125
堆积密度 0.61 1.16 0.77 0.8 0.66 0.81 0.57 0.63
吸油值 15 13 16 16 16 14 16 16
PH值 7.8 7.2 7.8 7.9 7.7 7.2 7.5 7.2
莫氏硬度 6.0 6.0 6.2 6.2 6.2 6.0 6.5 6.5
重金属 未能检出 含铅 未能检出 未能检出 未能检出 未能检出 未能检出 未能检出
*参数仅供参考，具体应用请咨询安米微纳工程师

FD系列无机封装粘接剂

产品特点：耐高温、抗氧化还原、高气密性，高力学强度及高硬度

  • 是一种环保型无机非金属粉体新材料。
  • 作为无机粘接剂使用，应用于玻璃、陶瓷、金属、半导体等众多领域的结构性封接和封装。
  • 具有良好的化学惰性和敏感的温度固液相转化特点。
  • 可设计特定的温度区间的粘度、密度及力学等物理性能。
  • 可配合分散导电、绝缘、导热、屏蔽及耐高温等介质。
  • 材料颜色分透明性与乳白相，利于材料调色。

■主要用途：应用于各种陶瓷、玻璃、金属基材电子产品的封装与封接产品，如电子陶瓷、电子玻璃、芯片、内存、电阻、电感、电刷、各种传感器、二极管、三极管以及各种陶瓷、玻璃和金属之间的封装材料等。

产品牌号 FD46 FD56 FD61 FD66 FD71 FD86 FD106
始熔温度(℃) 330 395 450 500 560 706 880
围棋温度(℃) 630 580 715 850 980 1060 1385
线膨胀系数 136×10-7 78×10-7 90×10-7 79×10-7 78×10-7 80×10-7 68×10-7
莫氏硬度 5 5.3 6.0 6.5 6.5 6.5 6.5
PH值 7.9 7.0 7.6 7.5 7.5 7.5 7.2
重金属 未能检出 含铅 未能检出 未能检出 未能检出 未能检出 未能检出
*参数仅供参考，具体应用请咨询安米微纳工程师

FR系列协效阻燃功能粉

产品特点：协效阻燃、陶瓷化硬壳、配方兼容性大

  • 是一种高端环保新型无机功能粉体材料。
  • 产品特点是低温熔融，常压下在330℃~1450℃的温区，产品属于稳定的液相，温度越高粘度越低。
  • 产品常压下在-100℃~1450℃的温区原则不与各种金属及无机物等发生反应。

高温冲击时其作用机理是：

  • 与有机物自由基发生反应成不燃物；
  • 与耐温填充物（骨架粉）熔融封接成玻璃态耐温层；
  • 吸热熔融成网膜结构隔氧；
  • 降温形成共晶玻璃态绝滴硬壳层；
  • 终成硬质绝缘致密（不透水）玻璃态稳定物。

■主要用途：适用于各种塑料、橡胶及粘接剂产品，成品满足1000℃工况环境使用，如各种阻燃塑料、阻燃橡胶、阻燃胶水、阻燃汽车线束、阻燃电缆包皮、阻燃线管、阻燃插座、阻燃灯座、阻燃密封橡胶件及阻燃胶水等。

产品牌号 微观形貌 色相 保护温度区间 功能机理 配方添加建议
FR0135 类球晶型 白透 350~600℃ 受温成膜隔氧 总组分8~18%
FR01 类球晶型 白透 480~750℃ 受温成膜隔氧 总组分8~18%
FR02 类球晶型 白透 580~850℃ 受温成膜隔氧 总组分8~18%
*参数仅供参考，具体应用请咨询安米微纳工程师

D系列低温玻璃粉

产品特点：低温熔融、降本增效、配方兼容性大

  • 熔态温度窗口值宽泛，区间可达390~1280℃。
  • 熔态色相分透明相与白相，利于材料发色。
  • 化学惰性，有良好的抗氧化/还原性、耐酸碱、耐盐雾及高耐候性。
  • 膨胀系数可调，可配合我们公司高温成核剂与架桥剂改善配方与工艺，达成应力消除和力学稳定。
  • 可根据用户基材与工况参数定制和配合研发。
  • 安全与环保，游离金属和盐态满足医疗级。

■主要用途：产品适合使用于绝大部分材料，包括水性/油性涂料、油墨、油漆、塑料、橡胶、陶瓷、电子、铜铝银浆及粘接剂等产品。

产品牌号 D235 D240 D245 D250 D255 D270 D290
始熔温度（℃） 350 400 450 500 550 700 900
线膨胀系数 136×10-7 85×10-7 90×10-7 80×10-7 85×10-7 90×10-7 73×10-7
堆积密度 0.60 1.23 0.75 0.81 0.61 0.57 0.60
莫氏硬度 5.5 6.3 6.3 6.3 6.3 6.3 6.3
PH值 7.9 7.0 7.0 7.0 7.0 7.0 7.0
重金属 未能检出 含铅 未能检出 未能检出 未能检出 未能检出 未能检出
*参数仅供参考，具体应用请咨询安米微纳工程师

应用案例

燃气灶

燃气灶

陶瓷封装

陶瓷封装

阻燃塑料

阻燃塑料

常见问题

  • 450度始熔的玻璃粉，要烧到多少度才能像水一样的流动性？

    解答：1）在客户使用450度始熔的玻璃粉来实现产品效果时，正常情况下加温到630度左右融化，已经可以实现绝大部分客户的工艺温度要求了。

    2）如果确实需要玻璃粉的流动性像水一样好，堆烧0.5Cm流淌温度点约800度10分钟。

  • 低熔点玻璃粉制作电极材料，包覆粉体，胀气比较大是什么原因呢？

    解答：1）排胶时间太短，有机物气化鼓泡，拉长排胶排碳时间；2）本身配方材料有结晶水或反应产生气体。

    3）换用不反应的低熔点玻璃粉。

    4）换用高一点熔点的玻璃粉同时工艺温度也高一点。

    5）改用负压烧结封接或无氧工艺。

    6）具体配方和工艺设计咨询技术

  • 如果需要烧结温度在850度，你们产品该怎么实现？

    解答：我司低熔点玻璃粉在产品设计时，考虑到满足基材的使用工艺覆盖问题，所以对产品进行了温度梯度设计，如果产品工艺温度需要在850度实现，可以考虑我司550度、 650度及700度始熔的玻璃粉单一使用或组合复配使用都可以，500度始熔产品工艺实现温度低时间短，反之700度始熔的玻璃粉工艺实现时间长温度高，同步考虑其他因素按需求设计配方和工艺，详细咨询工程师。

  • 使用低熔点玻璃粉作为粘接剂，为什么还要加入有机树脂？

    解答：因为低熔点玻璃粉本身没有粘性，常温下不能独自附着在粘接口表面，将粉和树脂混合，借助树脂的粘性，可以很好地将混合体涂布在粘接口处，当然，当高温烧结到320~350℃度以上时， 树脂已经基本碳化挥发掉，即工艺温度曲线需要有排胶/排碳温度和时间；之后才是封接的温度和时间，固需要设计低熔点玻璃粉的工艺温度和时间，才能完成对产品的封接或封装。
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